SMT貼片加工IQC來料檢驗(yàn)有哪些內(nèi)容？

SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產(chǎn)品的焊接可靠性，我們很難用肉眼來判斷其質(zhì)量。因此，SMT貼片加工行業(yè)設(shè)立IQC部門，嚴(yán)格控制來料檢驗(yàn)。

今天跟小編一起來看一下SMT貼片加工IQC來料檢驗(yàn)有哪些內(nèi)容。

由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短，來料時已經(jīng)進(jìn)行相應(yīng)物料性能的測試，那我們應(yīng)該重點(diǎn)檢驗(yàn)物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運(yùn)輸是否損壞等內(nèi)容。通常包括物料標(biāo)識與BOM表是否一致，外觀是否變色發(fā)黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內(nèi)等內(nèi)容；

1、檢驗(yàn)PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現(xiàn)象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗(yàn)規(guī)格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗(yàn)焊端是否氧化，本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗(yàn)規(guī)格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標(biāo)識一致。檢驗(yàn)焊端是否氧化，本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗(yàn)規(guī)格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗(yàn)焊端是否氧化，本體是否有破損。

5、二極管，三極管檢驗(yàn)規(guī)格尺寸，標(biāo)識是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對應(yīng)。檢驗(yàn)焊端是否氧化，本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗(yàn)規(guī)格尺寸，標(biāo)識是否與BOM表要求一致。栓驗(yàn)本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對應(yīng)。檢驗(yàn)引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。

7、連接器，按鈕等其它元件檢驗(yàn)規(guī)格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗(yàn)?zāi)蜏厥欠襁_(dá)到回流焊要求。

以上就是SMT貼片加工IQC來料檢驗(yàn)的內(nèi)容，希望您能了解到更多SMT加工技術(shù)知識，讓您能更好的完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。