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為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫?

發(fā)布日期:2023-11-13
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錫膏是PCBA加工行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料,在PCBA加工中扮演著非常重要的角色,主要作用是依附在pcb焊盤上,通過一系列加工操作,實現(xiàn)將元器件與PCB焊盤連接。在錫膏使用之前要遵循相關(guān)的要求,比如先經(jīng)過攪拌然后進行退冰回溫。


今天深圳貼片加工廠長科順小編為大家分析一下,為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫。

一、為什么要攪拌

這就要說到錫膏的成分了,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物,它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料,是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素,助焊劑中又含有不同的成分,例如松香、活性劑、增稠劑等,這些物質(zhì)在長時間的靜置下,因為自身的重力會導致下沉出現(xiàn)沉淀分層的現(xiàn)象,會嚴重影響焊膏的作用,所以在使用前要進行攪拌,將這些物質(zhì)重新混合到一起使用。這里要注意的是,在攪拌時要注意手法,一般是同一方向攪拌1分鐘即可,若攪拌時間過久會加速錫膏氧化的程度,不利于后期的焊接。


二、為什么要提前回溫

這是因為錫膏在保存時,需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏,剛從冰箱取出來的錫膏,其溫度會低于環(huán)境溫度,若直接打開使用,溫差原因容易吸收到空氣中的水分,吸附在錫膏表面,而在回流焊接過程中,錫膏含有水分,會產(chǎn)生焊接不良,導致爆珠、產(chǎn)生錫珠。所以在使用前需不打開錫膏在室內(nèi)放置2-4小時進行回溫,使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。


錫膏的內(nèi)容就介紹到這里了,錫膏在使用前一定要攪拌回溫,這是這個行業(yè)多年來總結(jié)下來的經(jīng)驗。長科順專業(yè)PCBA加工12年,在貼片加工、插件后焊、測試組裝上有著豐富的經(jīng)驗,可確保您的產(chǎn)品品質(zhì)和交期,歡迎客戶朋友們咨詢下單。



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